Expertises industrielles - KAMA9M18

  • Volumes horaires

    • CM 6.0
    • Projet -
    • TD -
    • Stage -
    • TP -
    • DS -

    Crédits ECTS

    Crédits ECTS 0.0

Objectif(s)

L'objectif de ce cours est d'illustrer le module "ingénierie des micro et nano technologies" par des applications industrielles.

Packaging : présentation générale et des étapes du process, avec notions sur le coût des équipements, la qualification et la fiabilité des composants, les moyens de caractérisation utilisés.

Contenu(s)

Deux applications industrielles sont illustrées :

  • le packaging par une ingénieure de la société STMicroelectronics (Valérie Volant)

A quoi sert le packaging du composant, les enjeux ?
Quels sont les risques encourus par les composants ?
Les étapes du packaging
Découpe
Collage
Cablage
Les différents types de boitiers
L?herméticité

Contrôle des connaissances

Quitus : assiduité
En cas de non validation, il n’y aura pas de possibilité de passer d’épreuve complémentaire dans cette matière.

Calendrier

Le cours est programmé dans ces filières :

  • Formations d'ingénieur - MAT - Semestre 9

Informations complémentaires

Code de l'enseignement : KAMA9M18
Langue(s) d'enseignement : FR

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