Volumes horaires
- CM -
- Projet -
- TD -
- Stage -
- TP 4.0
- DS -
Crédits ECTS
Crédits ECTS 0.2
Objectif(s)
Objectifs :
Ces travaux pratiques effectués en Salle Blanche servent à illustrer les cours de Traitement et élaboration des Matériaux par Plasma (TP Plasma) et les cours de semi-conducteurs et des technologies couches minces associées (TP Salle Blanche).
Le TP Salle Blanche sert à mettre en pratique les principaux procédés technologiques mises en œuvre dans la fabrication des circuits intégrés en technologie silicium; à sensibiliser les étudiants aux contraintes techniques imposées par l’environnement spécial de la salle blanche. Dans ce cadre les étudiants auront à élaborer entièrement un dispositif intégré simple : le condensateur MOS (Métal-Oxide-Semiconducteur). Puis, ils aborderont les techniques de tests électriques des composants intégrés. ces TPs sont effectués au CIME MINATEC
Les TP plasmas, illustrent le cours traitement et élaboration des plasmas. Ils se font dans la salle blanche
du CEA/LETI sur les réacteurs plasmas industriels 200 et 300 mm du LTM (Laboratoire des technologies de la Microélectronique).
Contenu(s)
TP Salle Blanche :
1 Séance d’introduction
1.1 Les étapes de fabrication du dispositif intégré
1.2 Principe d’une mesure électrique : caractéristique capacité-tension
1.3 Le management comme système
1.4 Caractéristiques du management
1.5 Importance du management
1.6 Exigences du management, rôles et portraits de managers
2 Elaboration d’une capacité MOS en salle blanche
2.1 Oxydation thermique (oxyde)
2.2 Pulvérisation cathodique (aluminium)
2.3 Gravure plasma
2.4 Photolithographie
3 Caractérisation électrique
3.1 Densité de charges parasites
3.2 Tension de seuil
3.3 Résistivité
TP Plasma :
Chaque TP début par un
rappel concernant le TP et ses objectifs (Ex TP gravure plasma : principe de la gravure, les différents réacteurs, les outils de contrôle de fin de gravure.....)
Puis les étudiants vont en salle blanche faire leur expérience sur le réacteur industriel (Ex TP gravure plasma : manip sur un réacteur industriel d'Applied Materials, source inductive de type ICP avec la gravure d'un empilement poly Si /SiO2 et le suivi par OES et par ellipsométrie ou interférométrie de la gravure).
Rédaction du compte rendu et débriefing à l afin de la séance.
Cours de traitement et élaboration des matériaux par plasmas.
Physique des semi-conducteurs et des dispositifs électroniques
Technologie de la microélectronique
100% contrôle continu : compte rendu de TP
En cas de non validation, il n’y aura pas de possibilité de passer d’épreuve complémentaire dans cette matière.
Code de l'enseignement : KAMA9M04
Langue(s) d'enseignement :
Vous pouvez retrouver ce cours dans la liste de tous les cours.